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真空断路器基础讲义 81P

  • 资料大小:1.39 MB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2020-08-26 10:37
  • 发布作者:Pig-飞不上天的猪
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:civilcn.com
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真空断路器基础讲义 81P
介绍: 真空间隙击穿的三种假设: ① 场致发射:高电场强度集中在阴极表面的微小突端和尖端部分,引起电子发射,使该部分金属融化蒸发而发展成电弧; ② 团粒作用:附着在电极表面上的微小金属屑(统称为团粒)受到电场作用从一极加速通过真空间隙达到另一极,团粒和电极碰撞,使团粒融化和蒸发,金属蒸汽被电子游离,导致绝缘击穿; ③ 电极的二次电子发射:间隙中的正离子和光子等,撞击阴极而引起二次发射,或加强了场致发射而引起绝缘击穿。 外壳 (1)外壳:是真空灭弧室的密封容器,它不仅要容纳和支持真空灭弧室内的各种零件,而且当动、静触头在断开位置时起绝缘作用。因此,整个外壳通常由绝缘材料和金属组成。 对外壳的要求: ① 气密性好,所有材料均不允许有任何漏孔存在; ② 有一定的机械强度; ③ 绝缘体在真空和大气中都必须有良好的绝缘性能。 (2)绝缘筒(有时也称绝缘外壳): ① 广泛采用硬质玻璃和高氧化铝瓷等无机绝缘材料,也有采用微晶玻璃作绝缘外壳的。 ② 不透气、不吸水、机械强度高、绝缘性能好、软化温度高。外壳的端盖常用不锈钢、无氧铜、可伐等金属制成。 (3)以金属材料制成外部圆筒,并以无机绝缘材料制成绝缘端盖。金属圆筒又起屏蔽罩的作用。
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真空断路器基础讲义 81P
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