介绍： 三、实习内容： 1、于12月4日-12月17日在湖南省科瑞特科技股份有限公司学习并做出一个单片机最小系统：外部脉冲计数实验。 要求实现功能：将其中两个按键分别定义为开始键、清除键。按下清除键后，所有计数值清0,按下开始键后开始累加计数，计数范围为0-99。 首先，我们先了解一些制版所需要的基本知识。 1）电子封装 封装最初的定义是：保护电路元件免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metalcan)作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，集成电路芯片的I/O线越来越多，芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重_；因此封装的功能也在慢慢异化。已经不再只是单纯的保护脆弱的电子元件了，而是又增加了新的要求即功率分配、信号分配及散热。 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。 从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从结构来分，我们可以将封装划分为SIP、DIP、PLCC、QFP、TSOP、BGA等； 2）数字电路设计的抗干扰考虑 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： a.干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰。 b.传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
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