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意法半导体研发中心桩基工程施工方案

  • 资料大小:275 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2008-04-02 15:48
  • 发布作者:admin
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:civilcn.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
意法半导体研发中心桩基工程施工方案
介绍: 本次施工内容为第一期工程,由一幢地下一层、地上四层的办公楼组成,建筑面积约为29000 m2,其中地下室面积为8900 m2,一层面积为5500 m2,二层建筑面积为5650 m2, 三层建筑面积约为4150 m2,四层及机房建筑面积约为4800m2。建筑物总高度为22.1m,建筑物总长约为195.9m,总宽约为44m。地下室主要功能为地下停车库等辅助用房,地上结构主要功能为高档办公楼。
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意法半导体研发中心桩基工程施工方案
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