精密电子厂房施工组织设计

介绍：建筑总面积（m2）69369.4m2，建筑层高一层7m，二层6. m，三层5．6m 四层5．0m。屋面挤塑保温板，细石砼面层，外墙面浅灰白色外墙面砖，深灰色外墙涂料，内墙面乳胶漆，墙体外墙为250厚陶粒混凝土砌块，内墙200厚陶粒混凝土砌块。顶棚为现浇混凝土板，乳胶漆及吊顶。塑料门窗，屋面为3厚双层SBS改性沥青防水卷材。独立柱基础，现浇钢筋混凝土框架结构，抗震设防烈度为七度，当d≥Φ22时，机械接头，当d＜Φ22时，采用搭接接头。