介绍: 场地内拟建建(构)筑物分2期进行。一期拟建芯片生产主厂房、动力站房各1栋,4层工程师办公楼与餐厅、3层行政办公楼各1栋,以及变电站、水塔、油罐等附属设施。二期拟建生产主厂房、动力站房各1栋及气站、水塔、油罐等,总建筑面积83186m2.