介绍: 占地面积为960m2,采用高速全自动组装设备将T跳线、芯片、铜片框架进行组装,然后通过焊接将芯片焊接在铜片框架上。 占地面积为384m”,将固定好的芯片采用异丙基乙醇对其表面进行擦拭,然后进入3道超纯水溢流槽内,进行超声波清洗。清洗后转入烤箱内烘干。