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科技研发厂房工程地下连通道施工方案 93P

  • 资料大小:2.83 MB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2020-02-18 10:12
  • 发布作者:摇拽的菟丝花
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:civilcn.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
介绍: 总用地面积102999.81平方米,建设用地面积92300.88平方米,规划计容总建筑面积206000平方米。总建筑面积约34.4万㎡。 本项目规划设计为:生物科技研发厂房B共9层、高43.75m;幼儿园D共3层、高11.45m(已经建成);厂房E地上2层,地下1层、高11.6m;厂房F原设计共8层、高37.8m;宿舍A:共19层,裙房1层、高59.85m;会议中心C共4层、高21m;以及各类配套设施。地下室为一层地下室是停车和设备用房;局部设有人防地下室。 建筑耐火等级:一级;结构类型:框架,剪力墙;抗震设防烈度:7度。 本工程地下连通道位于研发C区,通道全长约360m,净宽7.3m,通行净高6.05m,连通道底板标高详地下连通道结构平面图。结构型式为钢筋混凝土箱涵活U型框架。 连通道工程为浅埋式地下建筑物,地基容许承载力为280kpa。基础垫层采用100厚C15素砼,连通道底板、侧壁、顶板结构采用C35防水砼,底板、顶板厚度为800mm(其中CD段厚度为1000mm),侧壁厚度为500mm,混凝土抗渗等级为P8、P10。通道设17条10mm宽变形缝,采用橡胶止水带防水。
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科技研发厂房工程地下连通道施工方案 93P
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