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研发楼墙体施工方案 4P

  • 资料大小:382 KB
  • 运行环境:NT/2000/XP/2003/Vista
  • 资料语言:简体中文
  • 资料评级
  • 授权形式:资料共享
  • 更新时间:2021-09-24 16:19
  • 发布作者:kakaka
  • 插件情况 无插件,请放心使用
  • 文件类型 RAR
  • 解压密码:civilcn.com
  • 安全检测 瑞星 江民 卡巴斯基 金山
研发楼墙体施工方案 4P
介绍: 本工程外墙体采用KP1型烧结大孔砖(190X 190X90)与KP1配套实心砖(190X40X90)相结合进行砌筑,内墙采用A5混凝上(ALC)砌块砌筑,砌筑砂浆采用M5水泥混合砂浆砌筑。开始砌筑墙体时应先盘角,每次不得超过五层,在墙转角处、楼梯间及内墙体交接处,按标高立好皮数杆,皮数杆的间距以6~ 12m为宜,随盘随吊线,使砖的层数、灰缝厚度与皮数杆相符。
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研发楼墙体施工方案 4P
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