摘要：无论是已建工程的加固、修补还是工程新建中经常遇到在已硬化的混凝土上或已凿除 劣化、酥松部分露出坚实的混凝土基层上浇筑新混凝土或砂浆的问题，象梁、板、柱的加 大截面加固、水工结构中老的坝体加高、剪力墙施工缝、叠合梁的施工等等，涉及到新旧 混凝土能否结合为整体共同工作，特别是构件中承受很大剪力和拉力部位的加固。新旧混 凝土的结合面是一个薄弱环节，其界面粘结强度一般都低于整浇混凝土的强度，极大地影 响了结构的可靠性。此外还有大量的混凝土结构物、构筑物因混凝土碳化、钢筋锈蚀、冻 融循环而造成混凝土剥蚀破坏等的修补，这类不以承受荷载为主的表面、面层的修补，主 要是满足抗渗、抗碳化、抗冻融性、耐腐蚀性等要求以增强结构的耐久性，它们也要求与 基层混凝土具有良好的粘结力，这是达到修补目的的必要条件。处于恶劣的自然环境下工 程的修补由于修补材料粘结力过低而导致修补失败的例子很多，原因之一就是修补材料与 基层混凝土之间的粘结力不足以抵抗各种因素在新旧混凝土结合面处产生的附加应力而导 致修补失败。
关键词：现场施工 事故处理
1 问题的提出
人们对新旧混凝土结合面的粘结强度达不到相应整浇混凝土的强度的原因还不十分清楚，需要探索。显然，对于新旧混凝土粘结问题的根本解决需要从混凝土材料微观结构的 角度阐明其粘结机理，建立微观结构的分析和宏观力学性能之间的联系，将有助于我们从本质上认识新旧混凝土粘结问题，从而找到解决问题的途径。
2 成因的探讨
以亚微观层次而论，混凝土可视为由粗细骨料颗粒分散在水泥浆基体中所组成的两相复合材料。以微观层次而论，则显示出混凝土结构的复杂性，混凝土结构的两相组成，既不是彼此均匀分布，而两相体本身组成也不均匀，象硬化混凝土中某些区域是致密的，如骨料；而另外一些区域是高度多孔的。在贴近大颗粒骨料表面硬化水泥浆体的结构与系统 中水泥石或砂浆的结构差别很大。事实上，在荷载作用下混凝土力学行为的许多方面只能将水泥浆-骨料界面视为混凝土结构的第三相才能作出合理的解释。第三相，即界面区相， 或称为过渡区相，代表着粗骨料与硬化水泥浆体的过渡区，过渡区围绕大骨科周围存在一层薄层，厚约10～50μm，通常比混凝土的其它两相组成要弱，因此，界面区对混凝土力学 行为的影响很大，界面的结构与界面的力学性能有密切的关系，现在比较一致的看法是硬化水泥浆与骨料之间存在过渡区，对于过渡区人们提出了几种模型，这里不详述。首先我 们大致了解一下界面过渡区的组成及结构。
2.1 界面过渡区的组成
界面区中主要存在有C—S—H凝胶(水化硅酸钙)、C—H晶体〔Ca(OH)2〕、AFt(钙矾石) 和未水化的熟料颗粒及孔洞、裂缝。界面区中C—H晶体数量多而且晶体尺寸较大，同时界面区中孔洞较多时，对界面粘结将产生不利影响。
2.2 界面过渡区形成机理
马索〔1〕提出界面过渡区形成机理的假说。他认为在混凝土拌和过程中，在骨料表面形成一层几个微米厚的水膜，而无水水泥的分布密度在紧贴骨料处几乎为零，然后随着 距离增大而增高。所以在这层水膜中可以认为基本上不存在水泥颗粒。当水泥化合物溶解于水之后，溶解的离子即扩散进入这层水膜。如果是不溶性骨料，水膜中的离子全部来自水泥 熟料及石膏。但如骨料是部分可溶性的，则骨料所溶出的离子在骨料表面密度最大。
由于骨料总会有部分离子析出，在靠近骨 料表面处浓度最高，以后有一明显缺陷处，即低离子浓度区。因此，在这层水膜内，最先 形成水化产物晶核的是先扩散进入水膜的离子，对普通硅酸盐水泥即是钙矾石和氢氧钙石。
水膜内水化产物晶体是在溶液中形成晶核而长大，由于膜内过饱和度不高，有充分空间让晶体生长，故形成的水化产物晶体尺寸较大，所形成的网状结构较为疏松，以后活动 性较差的铝离子、硅离子陆续进入第一批晶体所遗留的空隙中，逐渐形成C—S—H以及尺 寸较小的次生钙矾石和氢氧钙石填充其间。马索上述假设中离子浓度分布曲线凹陷处可能 形成大晶核及高孔隙率，是界面中的薄弱区。
虽然目前对界面过渡区的结构及形成机理的了解还不深入，但从破坏过程来看作为混凝土的内部结构，界面过渡区至少具有以下几个方面的特点：(1)界面过渡区中晶体比水泥 浆体中本体中的晶体粗大。(2)界面过渡区中晶体有择优取向。(3)界面过渡区中晶体比水泥浆体中本体具有更大、更多的孔隙。这些特点决定了界面过渡区强度低，容易引发裂缝， 并且裂缝易于传播，从而使界面过渡区成为最薄弱的环节。骨料与基体界面是一个固—液 —气三相多孔体，对界面的粘结性能起决定性作用。界面过渡区的性能主要取决于这些组 成的性质相对含量及它们之间的相互作用。由于界面过渡区的显著结构是C—H晶体富集并产生取向性，晶体平均尺寸较大，孔隙尺寸和孔隙率均较大，即界面存在着大量有缺陷 的疏松的网络结构。虽然决定界面性质的因素很多，但C—H的取向和富集形成薄弱层界面是主要物理化学原因之一，它间接反映了界面层的孔结构和致密性。所以要增强界面区 尤其是强化最薄弱层，消除和减小界面层与基体间的差异，必须减少C—H含量，打乱其取向性，降低孔隙率。