介绍： 拟在xx开发区建造一幢三层电子元件生产大楼，底层层高为4.2m，二、三层层高为3.6m，该厂房的建筑面积为6500m2，土建总投资为500万元。采用钢结构框架组合楼板结构形式、双面复合彩钢夹芯板围护结构。
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