介绍: 1、本工法解决了对路基下深厚软土地基进行处理的难题。 2、工艺较简单,操作方便,施工进度较快,质量能够保证。3、工程造价较低。施工场地达到“三通一平”,在路基打桩区域及两侧3米范围内铺设0.8-1m厚碎石工作垫层(粒径30-5cm)。打桩作业场地周围设置排水沟。施工范围内的地上、地下障碍物、管线要清理或改移完毕。